XT लेजर सटीक लेजर काट्ने मेसिन
सिरेमिक लेजर काट्ने मेसिन एक उच्च परिशुद्धता अप्टिकल फाइबर काट्ने मेसिन हो जुन विशेष गरी 3mm भन्दा कम सिरेमिक चिप्स काट्नको लागि प्रयोग गरिन्छ। यसमा उच्च काटन दक्षता, सानो ताप प्रभावित क्षेत्र, सुन्दर र फर्म काट्ने सिम, र कम सञ्चालन लागतको विशेषताहरू छन्। यसले परम्परागत प्रशोधन विधि तोड्छ, र सिरेमिक चिप्स र सिरेमिक सब्सट्रेट काट्नको लागि विशेष गरी उपयुक्त छ। सुझाव:
सिरेमिकमा विशेष मेकानिकल, अप्टिकल, ध्वनिक, विद्युतीय, चुम्बकीय, थर्मल र अन्य विशेषताहरू छन्। यो उच्च कठोरता, उच्च कठोरता, उच्च शक्ति, गैर-प्लास्टिकिटी, उच्च थर्मल स्थिरता र उच्च रासायनिक स्थिरता संग एक कार्यात्मक सामग्री हो, र पनि एक राम्रो इन्सुलेटर हो। विशेष गरी, नयाँ प्रकार्यहरूसँग इलेक्ट्रोनिक सिरेमिक सामग्रीहरू विद्युतीय र चुम्बकीय गुणहरूको फाइदा उठाएर सतह, अन्न सीमा र आकार संरचनाको सटीक नियन्त्रण मार्फत प्राप्त गर्न सकिन्छ, जसको कम्प्युटर, डिजिटल अडियो जस्ता डिजिटल सूचना उत्पादनहरूको क्षेत्रमा ठूलो अनुप्रयोग मूल्य छ। र भिडियो उपकरण र संचार उपकरण। यद्यपि, यी क्षेत्रहरूमा, सिरेमिक सामग्रीहरूको प्रशोधन आवश्यकताहरू र कठिनाइहरू पनि उच्च र उच्च छन्। यस प्रवृत्तिमा, लेजर काट्ने मेसिन टेक्नोलोजीले बिस्तारै परम्परागत सीएनसी मेसिनिंगलाई प्रतिस्थापन गर्दछ, र सिरेमिक काट्ने, स्क्राइबिंग र ड्रिलिंगको आवेदनमा उच्च परिशुद्धता, राम्रो प्रशोधन प्रभाव र द्रुत गतिको आवश्यकताहरू प्राप्त गर्दछ।
ती मध्ये, इलेक्ट्रोनिक सिरेमिकहरू, जुन व्यापक रूपमा सर्किट बोर्डहरूको ताप डिसिपेशन प्याचहरूमा प्रयोग गरिन्छ, उच्च-अन्तको इलेक्ट्रोनिक सब्सट्रेटहरू, इलेक्ट्रोनिक फंक्शनल कम्पोनेन्टहरू, इत्यादि, मोबाइल फोन फिंगरप्रिन्ट पहिचान प्रविधिमा पनि प्रयोग गरिन्छ, र आज स्मार्ट फोनहरूमा चलन बनेको छ। । नीलमणि आधार र गिलास आधारको फिंगरप्रिन्ट पहिचान प्रविधिको अतिरिक्त, सिरेमिक आधारको फिंगरप्रिन्ट पहिचान प्रविधि र अन्य दुईले त्रिपक्षीय अवस्था प्रस्तुत गर्दछ, चाहे यो शीर्ष एप्पल फोन होस् वा 100-युआन बजारमा घरेलु स्मार्ट फोन। इलेक्ट्रोनिक सिरेमिक सब्सट्रेटको काट्ने प्रविधि लेजर काटेर प्रशोधन गरिनु पर्छ। अल्ट्राभायोलेट लेजर काट्ने प्रविधि सामान्यतया प्रयोग गरिन्छ, जबकि QCW इन्फ्रारेड लेजर काट्ने प्रविधि मोटो इलेक्ट्रोनिक सिरेमिक चिप्सको लागि प्रयोग गरिन्छ, जस्तै मोबाइल फोनको सिरेमिक ब्याक प्लेट जुन केही मोबाइल फोन बजारहरूमा लोकप्रिय छ।
सामान्यतया, लेजर प्रशोधन सिरेमिक सामग्रीको मोटाई सामान्यतया 3mm भन्दा कम हुन्छ, जुन सिरेमिकको परम्परागत मोटाई पनि हो (गाढा सिरेमिक सामग्री, सीएनसी प्रशोधन गति र प्रभाव लेजर प्रशोधनको कारण हो)। लेजर काट्ने र लेजर ड्रिलिंग मुख्य प्रशोधन प्रक्रियाहरू हुन्।
लेजर काट्ने लेजर काट्ने मेसिन सिरेमिकको गैर-सम्पर्क प्रशोधन हो, जसले तनाव, सानो लेजर स्पट र उच्च काट्ने शुद्धता उत्पादन गर्दैन। सीएनसी मेसिनको प्रक्रियामा, सटीकता सुनिश्चित गर्न मेसिनिंग गति कम गरिनु पर्छ। हाल, लेजर काट्ने बजारमा सिरेमिकहरू काट्न सक्ने उपकरणहरूमा पराबैंगनी लेजर काट्ने मेसिन, समायोज्य पल्स चौडाइ इन्फ्रारेड लेजर काट्ने मेसिन, पिकोसेकेन्ड लेजर काट्ने मेसिन र CO2 लेजर काट्ने मेसिन समावेश छ।
सिरेमिक लेजर काट्ने मेसिन उच्च काटन दक्षता, सानो गर्मी प्रभावित क्षेत्र, सुन्दर र फर्म काटन सीम, र कम सञ्चालन लागत को विशेषताहरु संग एक उच्च सटीक लेजर काटने मेसिन हो। यो एक उन्नत लचिलो प्रशोधन उपकरण हो जुन उच्च गुणस्तर उत्पादनहरू प्रशोधन गर्न आवश्यक छ।
सिरेमिक लेजर काट्ने मेसिन को विशेषताहरु
उच्च शक्ति लेजर सिरेमिक सब्सट्रेट वा 2mm भन्दा कम मोटाई संग पातलो धातु पाना काट्न र ड्रिल गर्न कन्फिगर गरिएको छ। उच्च बीम गुणस्तर र उच्च इलेक्ट्रो-अप्टिकल रूपान्तरण दक्षता संग फाइबर लेजर काटने गुणस्तर को विश्वसनीयता र स्थिरता सुनिश्चित गर्दछ।
उच्च परिशुद्धता गति प्लेटफर्म: मेशिन आधार ग्रेनाइट बनेको छ, र गति भाग बीम संरचना, उच्च सटीकता र राम्रो स्थिरता संग बनेको छ। उच्च परिशुद्धता र उच्च-कठोरता विशेष गाइड रेल, उच्च-त्वरण रैखिक मोटर, उच्च-परिशुद्धता एन्कोडर स्थिति प्रतिक्रिया, र परम्परागत सर्वो मोटर प्लस बल स्क्रू संरचनाको समस्याहरू समाधान गर्नुहोस्, जस्तै कठोरताको कमी, खाली फिर्ता र मृत क्षेत्र;
लेजर काट्ने टाउकोको Z अक्षको गतिशील फोकसको लागि स्वचालित क्षतिपूर्ति र ब्लोइङ कूलिङ प्रकार्य।
व्यावसायिक काटन सफ्टवेयर अपनाईएको छ, र लेजर ऊर्जा सफ्टवेयर मा समायोजित र नियन्त्रण गर्न सकिन्छ।
लेजर प्रकार पल्स, निरन्तर वा QCW हुन सक्छ।
सिरेमिकको प्रयोग युग बनाउने महत्वको छ। सिरेमिकको प्रशोधनको लागि, लेजर प्रविधि एक युग बनाउने उपकरण परिचय हो। यी दुईले आपसी प्रवद्र्धन र विकासको प्रवृत्ति बनाएका छन् भन्न सकिन्छ